Руководство по эксплуатации Intel Box Motherboard Matx Xeon S1155 DBS1200V3RPS

Руководство по эксплуатации для устройства Intel Box Motherboard Matx Xeon S1155 DBS1200V3RPS

Устройство: Intel Box Motherboard Matx Xeon S1155 DBS1200V3RPS
Категория: Компьютерное оборудование
Производитель: Intel
Размер: 3.86 MB
Добавлено: 12/22/2013
Количество страниц: 124
Печатать инструкцию

Скачать

Как пользоваться?

Наша цель - обеспечить Вам самый быстрый доступ к руководству по эксплуатации устройства Intel Box Motherboard Matx Xeon S1155 DBS1200V3RPS. Пользуясь просмотром онлайн Вы можете быстро просмотреть содержание и перейти на страницу, на которой найдете решение своей проблемы с Intel Box Motherboard Matx Xeon S1155 DBS1200V3RPS.

Для Вашего удобства

Если просмотр руководства Intel Box Motherboard Matx Xeon S1155 DBS1200V3RPS непосредственно на этой странице для Вас неудобен, Вы можете воспользоваться двумя возможными решениями:

  • Полноэкранный просмотр -, Чтобы удобно просматривать инструкцию (без скачивания на компьютер) Вы можете использовать режим полноэкранного просмотра. Чтобы запустить просмотр инструкции Intel Box Motherboard Matx Xeon S1155 DBS1200V3RPS на полном экране, используйте кнопку Полный экран.
  • Скачивание на компьютер - Вы можете также скачать инструкцию Intel Box Motherboard Matx Xeon S1155 DBS1200V3RPS на свой компьютер и сохранить ее в своем архиве. Если ты все же не хотите занимать место на своем устройстве, Вы всегда можете скачать ее из ManualsBase.
Intel Box Motherboard Matx Xeon S1155 DBS1200V3RPS Руководство по эксплуатации - Online PDF
Advertisement
« Page 1 of 124 »
Advertisement
Печатная версия

Многие предпочитают читать документы не на экране, а в печатной версии. Опция распечатки инструкции также предусмотрена и Вы можете воспользоваться ею нажав на ссылку, находящуюся выше - Печатать инструкцию. Вам не обязательно печатать всю инструкцию Intel Box Motherboard Matx Xeon S1155 DBS1200V3RPS а только некоторые страницы. Берегите бумагу.

Резюме

Ниже Вы найдете заявки которые находятся на очередных страницах инструкции для Intel Box Motherboard Matx Xeon S1155 DBS1200V3RPS. Если Вы хотите быстро просмотреть содержимое страниц, которые находятся на очередных страницах инструкции, Вы воспользоваться ими.

Краткое содержание
Краткое содержание страницы № 1

® ®
Intel Xeon Processor E3-1200
Product Family and LGA 1155 Socket
Thermal/Mechanical Specifications and Design Guidelines
April 2011
Document Number: 324973-001

Краткое содержание страницы № 2

Notice: This document contains information on products in the design phase of development. The information here is subject to change without notice. Do not finalize a design with this information. Legal Lines and Disclaimers NFORMATION IN THIS DOCUMENT IS PROVIDED IN CONNECTION WITH INTEL® PRODUCTS. NO LICENSE, EXPRESS OR IMPLIED, BY ESTOPPEL OR OTHERWISE, TO ANY INTELLECTUAL PROPERTY RIGHTS IS GRANTED BY THIS DOCUMENT. EXCEPT AS PROVIDED IN INTEL'S TERMS AND CONDITIONS OF SALE FOR SUCH PRODU

Краткое содержание страницы № 3

Contents 1Introduction ..............................................................................................................9 1.1 References ....................................................................................................... 10 1.2 Definition of Terms............................................................................................ 10 2 Package Mechanical & Storage Specifications.......................................................... 13 2.1 Package Mecha

Краткое содержание страницы № 4

® ® 6.1.4 Intel Xeon Processor E3-1220L (20W) Thermal Profile..............................47 ® ® 6.1.5 Intel Xeon Processor E3-1200 (95W) with Integrated Graphics Thermal Profile..........................................................................48 6.1.6 Processor Specification for Operation Where Digital Thermal Sensor Exceeds TCONTROL......................................................................49 6.1.7 Thermal Metrology.......................................................

Краткое содержание страницы № 5

11 Thermal Solution Quality and Reliability Requirements............................................ 89 11.1 Reference Heatsink Thermal Verification............................................................... 89 11.2 Mechanical Environmental Testing ....................................................................... 89 11.2.1 Recommended Test Sequence.................................................................. 90 11.2.2 Post-Test Pass Criteria .......................................

Краткое содержание страницы № 6

10-1 Mechanical Representation of the Solution.............................................................83 10-2 Physical Space Requirements for the Solution (side view)........................................84 10-3 Physical Space Requirements for the Solution (top view).........................................85 10-4 Fan Power Cable Connector Description ...............................................................86 10-5 Baseboard Power Header Placement Relative to Processor Socket.......

Краткое содержание страницы № 7

Tables 1-1 Reference Documents ........................................................................................ 10 1-2 Terms and Descriptions...................................................................................... 10 2-1 Processor Loading Specifications ......................................................................... 15 2-2 Package Handling Guidelines............................................................................... 15 2-3 Processor Materials..........

Краткое содержание страницы № 8

Revision History Document Number Description Date 324973-001 • Initial release of the document. April 2011 § 8 Thermal/Mechanical Specifications and Design Guideline

Краткое содержание страницы № 9

Introduction 1 Introduction This document is intended to provide guidelines for design of thermal and mechanical solution. Meanwhile thermal and mechanical specifications for the processor and associated socket are included. The components described in this document include: ® • The thermal and mechanical specifications for the following Intel server/ workstation processors: ® ® —Intel Xeon processor E3-1200 product family • The LGA1155 socket and the Independent Loading Mechanism (ILM) and b

Краткое содержание страницы № 10

Introduction 1.1 References Material and concepts available in the following documents may be beneficial when reading this document. Table 1-1. Reference Documents Document Location Notes Intel® Xeon® Processor E3-1200 Family Data Sheet Volume One http:// www.intel.com/ Assets/PDF/ datasheet/ 324970.pdf Intel® Xeon® Processor E3-1200 Family Datasheet Volume Two http:// www.intel.com/ Assets/PDF/ datasheet/ 324971.pdf Intel® Xeon® Processor E3-1200 Family Specification Update http:// www.intel.c

Краткое содержание страницы № 11

Introduction Table 1-2. Terms and Descriptions (Sheet 2 of 2) Term Description T _ The maximum case temperature as specified in a component specification. CASE MAX TCC Thermal Control Circuit: Thermal monitor uses the TCC to reduce the die temperature by using clock modulation and/or operating frequency and input voltage adjustment when the die temperature is very near its operating limits. T Tcontrol is a static value that is below the TCC activation temperature and used as a trigger point

Краткое содержание страницы № 12

Introduction 12 Thermal/Mechanical Specifications and Design Guidelines

Краткое содержание страницы № 13

Package Mechanical & Storage Specifications 2 Package Mechanical & Storage Specifications 2.1 Package Mechanical Specifications The processor is packaged in a Flip-Chip Land Grid Array package that interfaces with the motherboard via the LGA1155 socket. The package consists of a processor mounted on a substrate land-carrier. An integrated heat spreader (IHS) is attached to the package substrate and core and serves as the mating surface for processor thermal solutions, such as a heatsink. Fi

Краткое содержание страницы № 14

Package Mechanical & Storage Specifications 2.1.1 Package Mechanical Drawing Figure 2-2 shows the basic package layout and dimensions. The detailed package mechanical drawings are in Appendix D. The drawings include dimensions necessary to design a thermal solution for the processor. These dimensions include: 1. Package reference with tolerances (total height, length, width, and so on) 2. IHS parallelism and tilt 3. Land dimensions 4. Top-side and back-side component keep-out dimensions 5. Ref

Краткое содержание страницы № 15

Package Mechanical & Storage Specifications 2.1.3 Package Loading Specifications Table 2-1 provides dynamic and static load specifications for the processor package. These mechanical maximum load limits should not be exceeded during heatsink assembly, shipping conditions, or standard use condition. Also, any mechanical system or component testing should not exceed the maximum limits. The processor package substrate should not be used as a mechanical reference or load-bearing surface for the

Краткое содержание страницы № 16

Package Mechanical & Storage Specifications 2.1.7 Processor Materials Table 2-3 lists some of the package components and associated materials. Table 2-3. Processor Materials Component Material Integrated Heat Spreader (IHS) Nickel Plated Copper Substrate Fiber Reinforced Resin Substrate Lands Gold Plated Copper 2.1.8 Processor Markings Figure 2-3 shows the topside markings on the processor. This diagram is to aid in the identification of the processor. Figure 2-3. Processor Top-Side Markings

Краткое содержание страницы № 17

Package Mechanical & Storage Specifications 2.1.9 Processor Land Coordinates Figure 2-4 shows the bottom view of the processor package. . Figure 2-4. Processor Package Lands Coordinates AY AW AV AU AT AR AP AN AM AL AK AJ AH AG AF AE AD AC AB AA Y W V U P R T N M K K J H G F E D C B A 33 35 37 39 1 3 5 7 9 11 13 15 17 19 21 23 25 27 29 31 34 36 38 40 2 4 6 8 10 1214 1618 20 22 24 26283032 Thermal/Mechanical Specifications and Design Guidelines 17

Краткое содержание страницы № 18

Package Mechanical & Storage Specifications 2.2 Processor Storage Specifications Table 2-4 includes a list of the specifications for device storage in terms of maximum and minimum temperatures and relative humidity. These conditions should not be exceeded in storage or transportation. . Table 2-4. Storage Conditions Parameter Description MinMaxNotes T The non-operating device storage temperature. ABSOLUTE STORAGE Damage (latent or otherwise) may occur when -55 °C 125 °C 1, 2, 3 subjected to f

Краткое содержание страницы № 19

LGA1155 Socket 3 LGA1155 Socket This chapter describes a surface mount, LGA (Land Grid Array) socket intended for the processors. The socket provides I/O, power and ground contacts. The socket contains 1155 contacts arrayed about a cavity in the center of the socket with lead-free solder balls for surface mounting on the motherboard. The contacts are arranged in two opposing L-shaped patterns within the grid array. The grid array is 40 x 40 with 24 x 16 grid depopulation in the center of the

Краткое содержание страницы № 20

LGA1155 Socket Figure 3-2. LGA1155 Socket Contact Numbering (Top View of Socket) 40 39 38 37 36 35 34 33 32 31 30 29 28 30 27 29 26 28 25 27 24 26 23 25 22 24 21 23 20 22 19 21 18 20 17 19 16 18 15 17 14 16 13 15 12 14 11 13 12 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 A C E G J L N R U W AA AC AE AG AJ AL AN AR AU AW B D F H K M P T V Y AB AD AF AH AK AM AP AT AV AY 3.1 Board Layout The land pattern for the LGA1155 socket is 36 mils X 36 mils (X by Y) within each of the two L-shaped sections. Note that there is


Скачавание инструкции
# Руководство по эксплуатации Категория Скачать
1 Intel 386 Руководство по эксплуатации Компьютерное оборудование 7
2 Intel 8086-1 Руководство по эксплуатации Компьютерное оборудование 12
3 Intel 87C196CA Руководство по эксплуатации Компьютерное оборудование 8
4 Intel 8XC196Kx Руководство по эксплуатации Компьютерное оборудование 2
5 Intel ARK |Core i7-4770K Processor BX80646I74770K Руководство по эксплуатации Компьютерное оборудование 27
6 Intel AXXRAKSAS2 Руководство по эксплуатации Компьютерное оборудование 1
7 Intel 430TX Руководство по эксплуатации Компьютерное оборудование 16
8 Intel 32882 Руководство по эксплуатации Компьютерное оборудование 1
9 Intel BX80605I7880 Руководство по эксплуатации Компьютерное оборудование 1
10 Intel 80302 Руководство по эксплуатации Компьютерное оборудование 1
11 Intel 6300ESB ICH Руководство по эксплуатации Компьютерное оборудование 4
12 Intel 80C186EA Руководство по эксплуатации Компьютерное оборудование 1
13 Intel 460GX Руководство по эксплуатации Компьютерное оборудование 4
14 Intel 6700PXH Руководство по эксплуатации Компьютерное оборудование 4
15 Intel BX80623I72600S Руководство по эксплуатации Компьютерное оборудование 1
16 Sony MSAKIT-PC4A Руководство по эксплуатации Компьютерное оборудование 2
17 Sony MRW62E-S1 2694866142 Руководство по эксплуатации Компьютерное оборудование 5
18 Philips MATCH LINE 9596 Руководство по эксплуатации Компьютерное оборудование 17
19 Sony 64GB SDHC Class 10 Memory Card Readers SF32UY Руководство по эксплуатации Компьютерное оборудование 1
20 Philips PSC702 Руководство по эксплуатации Компьютерное оборудование 1