Manual do usuário Intel Box Motherboard Matx Xeon S1155 DBS1200V3RPS

Manual para o dispositivo Intel Box Motherboard Matx Xeon S1155 DBS1200V3RPS

Dispositivo: Intel Box Motherboard Matx Xeon S1155 DBS1200V3RPS
Categoria: Hardware
Fabricante: Intel
Tamanho: 3.86 MB
Data de adição: 12/22/2013
Número de páginas: 124
Imprimir o manual

Baixar

Como usar?

Nosso objetivo é fornecer-lhe o mais rapidamente possível o acesso ao conteúdo contido no manual de instruções para Intel Box Motherboard Matx Xeon S1155 DBS1200V3RPS. Usando a pré-visualização online, você pode visualizar rapidamente o índice e ir para a página onde você vai encontrar a solução para seu problema com Intel Box Motherboard Matx Xeon S1155 DBS1200V3RPS.

Para sua conveniência

Se a consulta dos manuais Intel Box Motherboard Matx Xeon S1155 DBS1200V3RPS diretamente no site não for conveniente para você, você tem duas soluções possíveis:

  • Visualização em tela cheia - Para visualizar facilmente o manual do usuário (sem baixá-lo para seu computador), você pode usar o modo de tela cheia. Para começar a visualização do manual Intel Box Motherboard Matx Xeon S1155 DBS1200V3RPS no modo de tela cheia, use o botão Tela cheia.
  • Download para seu computador - você também pode baixar o manual Intel Box Motherboard Matx Xeon S1155 DBS1200V3RPS em seu computador e mantê-lo em suas coleções. No entanto, se você não quer perder espaço no seu dispositivo, você sempre pode baixá-lo no futuro a partir de ManualsBase.
Intel Box Motherboard Matx Xeon S1155 DBS1200V3RPS Manual de instruções - Online PDF
Advertisement
« Page 1 of 124 »
Advertisement
Versão para impressão

Muitas pessoas preferem ler os documentos não na tela, mas na versão impressa. A opção de imprimir o manual também foi fornecida, você pode usá-la clicando na hiperligação acima - Imprimir o manual. Você não precisa imprimir o manual inteiro Intel Box Motherboard Matx Xeon S1155 DBS1200V3RPS, apenas as páginas selecionadas. Respeite o papel.

Resumos

Abaixo você encontrará previews do conteúdo contido nas páginas subseqüentes do manual para Intel Box Motherboard Matx Xeon S1155 DBS1200V3RPS. Se você deseja visualizar rapidamente o conteúdo das páginas subseqüentes, você pode usá-los.

Resumos do conteúdo
Resumo do conteúdo contido na página número 1

® ®
Intel Xeon Processor E3-1200
Product Family and LGA 1155 Socket
Thermal/Mechanical Specifications and Design Guidelines
April 2011
Document Number: 324973-001

Resumo do conteúdo contido na página número 2

Notice: This document contains information on products in the design phase of development. The information here is subject to change without notice. Do not finalize a design with this information. Legal Lines and Disclaimers NFORMATION IN THIS DOCUMENT IS PROVIDED IN CONNECTION WITH INTEL® PRODUCTS. NO LICENSE, EXPRESS OR IMPLIED, BY ESTOPPEL OR OTHERWISE, TO ANY INTELLECTUAL PROPERTY RIGHTS IS GRANTED BY THIS DOCUMENT. EXCEPT AS PROVIDED IN INTEL'S TERMS AND CONDITIONS OF SALE FOR SUCH PRODU

Resumo do conteúdo contido na página número 3

Contents 1Introduction ..............................................................................................................9 1.1 References ....................................................................................................... 10 1.2 Definition of Terms............................................................................................ 10 2 Package Mechanical & Storage Specifications.......................................................... 13 2.1 Package Mecha

Resumo do conteúdo contido na página número 4

® ® 6.1.4 Intel Xeon Processor E3-1220L (20W) Thermal Profile..............................47 ® ® 6.1.5 Intel Xeon Processor E3-1200 (95W) with Integrated Graphics Thermal Profile..........................................................................48 6.1.6 Processor Specification for Operation Where Digital Thermal Sensor Exceeds TCONTROL......................................................................49 6.1.7 Thermal Metrology.......................................................

Resumo do conteúdo contido na página número 5

11 Thermal Solution Quality and Reliability Requirements............................................ 89 11.1 Reference Heatsink Thermal Verification............................................................... 89 11.2 Mechanical Environmental Testing ....................................................................... 89 11.2.1 Recommended Test Sequence.................................................................. 90 11.2.2 Post-Test Pass Criteria .......................................

Resumo do conteúdo contido na página número 6

10-1 Mechanical Representation of the Solution.............................................................83 10-2 Physical Space Requirements for the Solution (side view)........................................84 10-3 Physical Space Requirements for the Solution (top view).........................................85 10-4 Fan Power Cable Connector Description ...............................................................86 10-5 Baseboard Power Header Placement Relative to Processor Socket.......

Resumo do conteúdo contido na página número 7

Tables 1-1 Reference Documents ........................................................................................ 10 1-2 Terms and Descriptions...................................................................................... 10 2-1 Processor Loading Specifications ......................................................................... 15 2-2 Package Handling Guidelines............................................................................... 15 2-3 Processor Materials..........

Resumo do conteúdo contido na página número 8

Revision History Document Number Description Date 324973-001 • Initial release of the document. April 2011 § 8 Thermal/Mechanical Specifications and Design Guideline

Resumo do conteúdo contido na página número 9

Introduction 1 Introduction This document is intended to provide guidelines for design of thermal and mechanical solution. Meanwhile thermal and mechanical specifications for the processor and associated socket are included. The components described in this document include: ® • The thermal and mechanical specifications for the following Intel server/ workstation processors: ® ® —Intel Xeon processor E3-1200 product family • The LGA1155 socket and the Independent Loading Mechanism (ILM) and b

Resumo do conteúdo contido na página número 10

Introduction 1.1 References Material and concepts available in the following documents may be beneficial when reading this document. Table 1-1. Reference Documents Document Location Notes Intel® Xeon® Processor E3-1200 Family Data Sheet Volume One http:// www.intel.com/ Assets/PDF/ datasheet/ 324970.pdf Intel® Xeon® Processor E3-1200 Family Datasheet Volume Two http:// www.intel.com/ Assets/PDF/ datasheet/ 324971.pdf Intel® Xeon® Processor E3-1200 Family Specification Update http:// www.intel.c

Resumo do conteúdo contido na página número 11

Introduction Table 1-2. Terms and Descriptions (Sheet 2 of 2) Term Description T _ The maximum case temperature as specified in a component specification. CASE MAX TCC Thermal Control Circuit: Thermal monitor uses the TCC to reduce the die temperature by using clock modulation and/or operating frequency and input voltage adjustment when the die temperature is very near its operating limits. T Tcontrol is a static value that is below the TCC activation temperature and used as a trigger point

Resumo do conteúdo contido na página número 12

Introduction 12 Thermal/Mechanical Specifications and Design Guidelines

Resumo do conteúdo contido na página número 13

Package Mechanical & Storage Specifications 2 Package Mechanical & Storage Specifications 2.1 Package Mechanical Specifications The processor is packaged in a Flip-Chip Land Grid Array package that interfaces with the motherboard via the LGA1155 socket. The package consists of a processor mounted on a substrate land-carrier. An integrated heat spreader (IHS) is attached to the package substrate and core and serves as the mating surface for processor thermal solutions, such as a heatsink. Fi

Resumo do conteúdo contido na página número 14

Package Mechanical & Storage Specifications 2.1.1 Package Mechanical Drawing Figure 2-2 shows the basic package layout and dimensions. The detailed package mechanical drawings are in Appendix D. The drawings include dimensions necessary to design a thermal solution for the processor. These dimensions include: 1. Package reference with tolerances (total height, length, width, and so on) 2. IHS parallelism and tilt 3. Land dimensions 4. Top-side and back-side component keep-out dimensions 5. Ref

Resumo do conteúdo contido na página número 15

Package Mechanical & Storage Specifications 2.1.3 Package Loading Specifications Table 2-1 provides dynamic and static load specifications for the processor package. These mechanical maximum load limits should not be exceeded during heatsink assembly, shipping conditions, or standard use condition. Also, any mechanical system or component testing should not exceed the maximum limits. The processor package substrate should not be used as a mechanical reference or load-bearing surface for the

Resumo do conteúdo contido na página número 16

Package Mechanical & Storage Specifications 2.1.7 Processor Materials Table 2-3 lists some of the package components and associated materials. Table 2-3. Processor Materials Component Material Integrated Heat Spreader (IHS) Nickel Plated Copper Substrate Fiber Reinforced Resin Substrate Lands Gold Plated Copper 2.1.8 Processor Markings Figure 2-3 shows the topside markings on the processor. This diagram is to aid in the identification of the processor. Figure 2-3. Processor Top-Side Markings

Resumo do conteúdo contido na página número 17

Package Mechanical & Storage Specifications 2.1.9 Processor Land Coordinates Figure 2-4 shows the bottom view of the processor package. . Figure 2-4. Processor Package Lands Coordinates AY AW AV AU AT AR AP AN AM AL AK AJ AH AG AF AE AD AC AB AA Y W V U P R T N M K K J H G F E D C B A 33 35 37 39 1 3 5 7 9 11 13 15 17 19 21 23 25 27 29 31 34 36 38 40 2 4 6 8 10 1214 1618 20 22 24 26283032 Thermal/Mechanical Specifications and Design Guidelines 17

Resumo do conteúdo contido na página número 18

Package Mechanical & Storage Specifications 2.2 Processor Storage Specifications Table 2-4 includes a list of the specifications for device storage in terms of maximum and minimum temperatures and relative humidity. These conditions should not be exceeded in storage or transportation. . Table 2-4. Storage Conditions Parameter Description MinMaxNotes T The non-operating device storage temperature. ABSOLUTE STORAGE Damage (latent or otherwise) may occur when -55 °C 125 °C 1, 2, 3 subjected to f

Resumo do conteúdo contido na página número 19

LGA1155 Socket 3 LGA1155 Socket This chapter describes a surface mount, LGA (Land Grid Array) socket intended for the processors. The socket provides I/O, power and ground contacts. The socket contains 1155 contacts arrayed about a cavity in the center of the socket with lead-free solder balls for surface mounting on the motherboard. The contacts are arranged in two opposing L-shaped patterns within the grid array. The grid array is 40 x 40 with 24 x 16 grid depopulation in the center of the

Resumo do conteúdo contido na página número 20

LGA1155 Socket Figure 3-2. LGA1155 Socket Contact Numbering (Top View of Socket) 40 39 38 37 36 35 34 33 32 31 30 29 28 30 27 29 26 28 25 27 24 26 23 25 22 24 21 23 20 22 19 21 18 20 17 19 16 18 15 17 14 16 13 15 12 14 11 13 12 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 A C E G J L N R U W AA AC AE AG AJ AL AN AR AU AW B D F H K M P T V Y AB AD AF AH AK AM AP AT AV AY 3.1 Board Layout The land pattern for the LGA1155 socket is 36 mils X 36 mils (X by Y) within each of the two L-shaped sections. Note that there is


Manuais similares
# Manual do usuário Categoria Baixar
1 Intel 386 Manual de instruções Hardware 7
2 Intel 8086-1 Manual de instruções Hardware 12
3 Intel 87C196CA Manual de instruções Hardware 8
4 Intel 8XC196Kx Manual de instruções Hardware 2
5 Intel ARK |Core i7-4770K Processor BX80646I74770K Manual de instruções Hardware 27
6 Intel AXXRAKSAS2 Manual de instruções Hardware 1
7 Intel 430TX Manual de instruções Hardware 16
8 Intel 32882 Manual de instruções Hardware 1
9 Intel BX80605I7880 Manual de instruções Hardware 1
10 Intel 80302 Manual de instruções Hardware 1
11 Intel 6300ESB ICH Manual de instruções Hardware 4
12 Intel 80C186EA Manual de instruções Hardware 1
13 Intel 460GX Manual de instruções Hardware 4
14 Intel 6700PXH Manual de instruções Hardware 4
15 Intel BX80623I72600S Manual de instruções Hardware 1
16 Sony MSAKIT-PC4A Manual de instruções Hardware 2
17 Sony MRW62E-S1 2694866142 Manual de instruções Hardware 5
18 Philips MATCH LINE 9596 Manual de instruções Hardware 17
19 Sony 64GB SDHC Class 10 Memory Card Readers SF32UY Manual de instruções Hardware 1
20 Philips PSC702 Manual de instruções Hardware 1