Manual do usuário Renesas H8S/2111B

Manual para o dispositivo Renesas H8S/2111B

Dispositivo: Renesas H8S/2111B
Categoria: Placa de rede
Fabricante: Renesas
Tamanho: 4 MB
Data de adição: 8/21/2014
Número de páginas: 582
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Renesas H8S/2111B Manual de instruções - Online PDF
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Resumos

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Resumos do conteúdo
Resumo do conteúdo contido na página número 1

REJ09B0163-0100Z









H8S/2111B
16
Hardware Manual

Renesas 16-Bit Single-Chip Microcomputer
H8S Family / H8S/2100 Series


H8S/2111B HD64F2111B









Rev.1.00
Revision Date: May. 14, 2004

Resumo do conteúdo contido na página número 2

Rev. 1.00, 05/04, page ii of xxxiv

Resumo do conteúdo contido na página número 3

Keep safety first in your circuit designs! 1. Renesas Technology Corp. puts the maximum effort into making semiconductor products better and more reliable, but there is always the possibility that trouble may occur with them. Trouble with semiconductors may lead to personal injury, fire or property damage. Remember to give due consideration to safety when making your circuit designs, with appropriate measures such as (i) placement of substitutive, auxiliary circuits, (ii) use of nonflammabl

Resumo do conteúdo contido na página número 4

General Precautions on Handling of Product 1. Treatment of NC Pins Note: Do not connect anything to the NC pins. The NC (not connected) pins are either not connected to any of the internal circuitry or are used as test pins or to reduce noise. If something is connected to the NC pins, the operation of the LSI is not guaranteed. 2. Treatment of Unused Input Pins Note: Fix all unused input pins to high or low level. Generally, the input pins of CMOS products are high-impedance input pins.

Resumo do conteúdo contido na página número 5

Configuration of This Manual This manual comprises the following items: 1. General Precautions on Handling of Product 2. Configuration of This Manual 3. Preface 4. Contents 5. Overview 6. Description of Functional Modules • CPU and System-Control Modules • On-Chip Peripheral Modules The configuration of the functional description of each module differs according to the module. However, the generic style includes the following items: i) Feature ii) Input/Output Pin iii) Register Des

Resumo do conteúdo contido na página número 6

Preface The H8S/2111B is a microcomputer (MCU) made up of the H8S/2000 CPU employing Renesas Technology's original architecture as its core, and the peripheral functions required to configure a system. The H8S/2000 CPU has an internal 32-bit configuration, sixteen 16-bit general registers, and a simple and optimized instruction set for high-speed operation. The H8S/2000 CPU can handle a 16-Mbyte linear address space. This LSI is equipped with ROM, RAM, a 16-bit free-running timer (FRT),

Resumo do conteúdo contido na página número 7

Rules: Register name: The following notation is used for cases when the same or a similar function, e.g. serial communication interface, is implemented on more than one channel: XXX_N (XXX is the register name and N is the channel number) Bit order: The MSB is on the left and the LSB is on the right. Number notation: Binary is B'xxxx, hexadecimal is H'xxxx, decimal is xxxx. Signal notation: An overbar is added to a low-active signal: xxxx Related Manuals: The latest versions of all

Resumo do conteúdo contido na página número 8

Rev. 1.00, 05/04, page viii of xxxiv

Resumo do conteúdo contido na página número 9

Contents Section 1 Overview............................................................................................1 1.1 Features............................................................................................................................. 1 1.2 Internal Block Diagram..................................................................................................... 2 1.3 Pin Description....................................................................................

Resumo do conteúdo contido na página número 10

2.8 Processing States...............................................................................................................46 2.9 Usage Notes ...................................................................................................................... 48 2.9.1 Note on TAS Instruction Usage........................................................................... 48 2.9.2 Note on STM/LDM Instruction Usage ................................................................ 48 2

Resumo do conteúdo contido na página número 11

5.4.1 External Interrupts ............................................................................................... 76 5.4.2 Internal Interrupts ................................................................................................ 77 5.5 Interrupt Exception Handling Vector Table...................................................................... 78 5.6 Interrupt Control Modes and Interrupt Operation ............................................................. 80 5.6.1 Int

Resumo do conteúdo contido na página número 12

7.4 Port 4................................................................................................................................. 107 7.4.1 Port 4 Data Direction Register (P4DDR)............................................................. 107 7.4.2 Port 4 Data Register (P4DR) ............................................................................... 107 7.4.3 Pin Functions ....................................................................................................... 1

Resumo do conteúdo contido na página número 13

7.12.5 Pin Functions ....................................................................................................... 135 7.12.6 Input Pull-Up MOS in Ports C and D .................................................................. 135 7.13 Ports E, F........................................................................................................................... 136 7.13.1 Port E and Port F Data Direction Registers (PEDDR, PFDDR) .......................... 136 7.13.2 Port E a

Resumo do conteúdo contido na página número 14

9.3.7 Timer Control/Status Register (TCSR)................................................................ 163 9.3.8 Timer Control Register (TCR)............................................................................. 166 9.3.9 Timer Output Compare Control Register (TOCR) .............................................. 167 9.4 Operation .......................................................................................................................... 169 9.4.1 Pulse Output .......

Resumo do conteúdo contido na página número 15

10.5.1 TCNT Count Timing ........................................................................................... 207 10.5.2 Timing of CMFA and CMFB Setting at Compare-Match ................................... 207 10.5.3 Timing of Timer Output at Compare-Match........................................................ 208 10.5.4 Timing of Counter Clear at Compare-Match....................................................... 208 10.5.5 TCNT External Reset Timing................................

Resumo do conteúdo contido na página número 16

11.6.5 System Reset by RESO Signal ............................................................................ 233 11.6.6 Counter Values during Transitions between High-Speed, Sub-Active, and Watch Modes ................................................................................................ 233 Section 12 Serial Communication Interface (SCI)............................................235 12.1 Features...............................................................................

Resumo do conteúdo contido na página número 17

12.8.6 SCI Operations during Mode Transitions ............................................................ 273 12.8.7 Switching from SCK Pins to Port Pins ................................................................ 276 2 Section 13 I C Bus Interface (IIC) .....................................................................277 13.1 Features............................................................................................................................. 277 13.2 Input/Output

Resumo do conteúdo contido na página número 18

14.4.6 KBF Setting Timing and KCLK Control............................................................. 362 14.4.7 Receive Timing.................................................................................................... 363 14.4.8 KCLK Fall Interrupt Operation ........................................................................... 364 14.5 Usage Notes ...................................................................................................................... 365 14.5.

Resumo do conteúdo contido na página número 19

16.4.2 Scan Mode ........................................................................................................... 419 16.4.3 Input Sampling and A/D Conversion Time ......................................................... 421 16.4.4 External Trigger Input Timing............................................................................. 422 16.5 Interrupt Sources...............................................................................................................423 16.6

Resumo do conteúdo contido na página número 20

19.2 Duty Correction Circuit .................................................................................................... 459 19.3 Medium-Speed Clock Divider .......................................................................................... 459 19.4 Bus Master Clock Select Circuit....................................................................................... 459 19.5 Subclock Input Circuit ................................................................................


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