Instruction d'utilisation Intel Extreme Desktop Motherboard BOXDX79SR

Instruction d'utilisation pour le dispositif Intel Extreme Desktop Motherboard BOXDX79SR

Dispositif: Intel Extreme Desktop Motherboard BOXDX79SR
Catégorie: Equipement informatique
Fabricant: Intel
Dimension: 0.89 MB
Date d'addition: 3/5/2014
Nombre des pages: 4
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Résumés

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Résumés du contenu
Résumé du contenu de la page N° 1

PRoDUCT BRIef
Intel® Desktop Board DX79SR
extreme Series
ATX Form Factor
Primed and Ready!
Introducing the Intel® Desktop Board DX79SR, designed to unleash
the power of the new Intel® Core™ i7 Processors in the LGA2011 package
at tacks and enables advance securit y checks • U V r e a c t i v e S A T A c a b l e s
Build Upon a Winner
and balances. F ast Boo t also speeds through
• E x t r e m e m o u s e p a d
With the Intel® Desktop Board D X7 9SR, Intel
b o o t t i m e s a n d e l

Résumé du contenu de la page N° 2

I n t e l ® De s k t op B o a r d D X 7 9 S R E x t r e m e S e ri e s Fe a tur e s a n d B e n e fit s 1 Support for the Intel® Core™ i7 Intel® Rapid Storage Technology: Solid-State capacitors and ATX (9.6¨ x 11.6¨) f orm f actor: 8 16 18 processor extreme edition in the Per formance and reliability with exclusive Power Supervisor: A TX board suppor ts more fully LGA2011 package: suppor t for R AID 0 , 1 , 5 , 1 0 , and Maximizes stability and power for featured tower designs. S u

Résumé du contenu de la page N° 3

I n t e l ® De s k t op B o a r d D X 7 9 S R E x t r e m e S e ri e s T ec hn i ca l S pec ifica t i on s Me m o r y T y pe s PRoCeSSoR eNv IRoNMeNT HARDWARe MANAGeMeNT f eATUReS • D DR3 2400+ O.C. SDRAM memory support Processor Support O p era t i n g T em p era t u r e • Processor fan speed control • Non-ECC Memory • Intel® Core™ i7 processors in the LGA2011 package • 0° C to +55° C • System chassis fan speed control 2 • Intel® Turbo Boost Technology Storage Temperature • Voltage and tem

Résumé du contenu de la page N° 4

I n t e l ® De s k t op B o a r d D X 7 9 S R E x t r e m e S e ri e s T ec hn i ca l S pec ifica t i on s environmental Compliance F o r o r d e r i n g i n f o r m a t i o n , v i s i t www.intel.com Complies with US CRF via EN5 502 2 +6 db in F o r t h e m o s t c u r r e n t p ro d u c t i n f o r m a t i o n , v i s i t www.intel.com/go/idb system configurations with an open chassis and EU Directive 89/3 36/EEC and use via EN5 502 2 and EN50082 - 1 in a representative chassis. L e


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