Bedienungsanleitung Omron Photomicrosensor (Transmissive) EE-SX1107

Bedienungsanleitung für das Gerät Omron Photomicrosensor (Transmissive) EE-SX1107

Gerät: Omron Photomicrosensor (Transmissive) EE-SX1107
Kategorie: Computerausrüstung
Produzent: Omron
Größe: 0.77 MB
Datum des Hinzufügens: 9/13/2013
Seitenanzahl: 6
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Omron Photomicrosensor (Transmissive) EE-SX1107 Handbuch - Online PDF
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Zusammenfassungen

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Inhaltszusammenfassungen
Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 1

Photomicrosensor (Transmissive)
EE-SX1107
■ Dimensions ■ Features
• Ultra-compact with a 3.4-mm-wide sensor and a 1-mm-wide slot.
Note: All units are in millimeters unless otherwise indicated.
 PCB surface mounting type.
 High resolution with a 0.15-mm-wide aperture.
 RoHS Compliant.
■ Absolute Maximum Ratings (Ta = 25° C)
Item Symbol Rated value
Emitter Forward current I 25 mA (see note 1)
F
Pulse forward current I 100 mA (see note 2)
FP
Reverse voltage V 5 V
R
Detector Collector–Emitter V 2

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 2

■ Engineering Data Forward Current vs. Collector Forward Current vs. Forward Light Current vs. Forward Current Dissipation Temperature Rating Voltage Characteristics (Typical) Characteristics (Typical) Ta = 25°C V = 5 V CE Forward current I (mA) Forward voltage V (V) F F Ambient temperature Ta (°C) Light Current vs. Collector−Emitter Relative Light Current vs. Ambient Dark Current vs. Ambient Tem- Voltage Characteristics (Typical) Temperature Characteristics (Typical) perature Characteristics (

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 3

Unit: mm (inch) ■ Tape and Reel Reel 21±0.8 dia. 330±2 dia. 2±0.5 13± 0.5 dia. 80±1 dia. Product name Quantity Lot number +2 12.4 0 18.4 max. Tape 1.5 dia. Tape configuration Terminating part Leading part Parts mounted (40 mm min.) (400 mm min.) Empty Pull-out direction (40 mm min.) Tape quantity 2,500 pcs./reel Photomicrosensor (Transmissive) EE-SX1107 3

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 4

Precautions ■ Soldering Information Reflow soldering  The following soldering paste is recommended: Melting temperature: 216 to 220° C Composition: Sn 3.5 Ag 0.75 Cu  The recommended thickness of the metal mask for screen printing is between 0.2 and 0.25 mm.  Set the reflow oven so that the temperature profile shown in the following chart is obtained for the upper surface of the product being soldered. 260°C max. 255°C max. 1 to 5°C/s 230°C max. 150 to 180°C 1 to 5°C/s 10 sec max. 120 sec 40

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 5

(c) Energy control systems, combustion systems, railroad systems, aviation systems, Omron Electronic Components, LLC medical equipment, amusement machines, vehicles, safety equipment, and Terms and Conditions of Sales installations subject to separate industry or government regulations. (d) Systems, machines, and equipment that could present a risk to life or property. I. GENERAL 3. Prohibited Use: NEVER USE THE PRODUCT FOR AN APPLICATION INVOLVING 1. Definitions: The words used herein are de

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 6

Certain Precautions on Specifications and Use 1. Suitability for Use. Seller shall not be responsible for conformity with any stan- 2. Programmable Products. Seller shall not be responsible for the user's dards, codes or regulations which apply to the combination of the Product in programming of a programmable product, or any consequence thereof. Buyer's application or use of the Product. At Buyer's request, Seller will pro- 3. Performance Data. Performance data given in this publication is


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