Bedienungsanleitung Intel 945G

Bedienungsanleitung für das Gerät Intel 945G

Gerät: Intel 945G
Kategorie: Hackmaschine
Produzent: Intel
Größe: 0.7 MB
Datum des Hinzufügens: 3/3/2013
Seitenanzahl: 39
Anleitung drucken

Herunterladen

Wie kann man es nutzen?

Unser Ziel ist Ihnen einen schnellen Zugang zu Inhalten in Bedienungsanleitungen zum Gerät Intel 945G zu garantieren. Wenn Sie eine Online-Ansicht nutzten, können Sie den Inhaltsverzeichnis schnell durchschauen und direkt zu der Seite gelangen, auf der Sie die Lösung zu Ihrem Problem mit Intel 945G finden.

Für Ihre Bequemlichkeit

Wenn das direkte Durchschauen der Anleitung Intel 945G auf unserer Seite für Sie unbequem ist, können sie die folgende zwei Möglichkeiten nutzen:

  • Vollbildsuche – Um bequem die Anleitung durchzusuchen (ohne sie auf den Computer herunterzuladen) können Sie den Vollbildsuchmodus nutzen. Um das Durchschauen der Anleitung Intel 945G im Vollbildmodus zu starten, nutzen Sie die Schaltfläche Vollbild
  • Auf Computer herunterladen – Sie können die Anleitung Intel 945G auch auf Ihren Computer herunterladen und sie in Ihren Sammlungen aufbewahren. Wenn Sie jedoch keinen Platz auf Ihrem Gerät verschwenden möchten, können Sie sie immer auf ManualsBase herunterladen.
Intel 945G Handbuch - Online PDF
Advertisement
« Page 1 of 39 »
Advertisement
Druckversion

Viele Personen lesen lieber Dokumente nicht am Bildschirm, sondern in gedruckter Version. Eine Druckoption der Anleitung wurde ebenfalls durchdacht, und Sie können Sie nutzen, indem Sie den Link klicken, der sich oben befindet - Anleitung drucken. Sie müssen nicht die ganze Intel 945G Anleitung drucken, sondern nur die Seiten, die Sie brauchen. Schätzen Sie das Papier.

Zusammenfassungen

Unten finden Sie Trailer des Inhalts, der sich auf den nächsten Anleitungsseiten zu Intel 945G befindet. Wenn Sie den Seiteninhalt der nächsten Seiten schnell durchschauen möchten, können Sie sie nutzen.

Inhaltszusammenfassungen
Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 1








®
Intel 945G/945GZ/945GC/
945P/945PL Express Chipset
Family

Thermal and Mechanical Design Guidelines (TMDG)
®
- For the Intel 82945G/82945GZ/82945GC Graphics Memory
®
Controller Hub (GMCH) and Intel 82945P/82945PL Memory
Controller Hub (MCH)


February 2008

















Document Number: 307504-004

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 2

INFORMATION IN THIS DOCUMENT IS PROVIDED IN CONNECTION WITH INTEL® PRODUCTS. NO LICENSE, EXPRESS OR IMPLIED, BY ESTOPPEL OR OTHERWISE, TO ANY INTELLECTUAL PROPERTY RIGHTS IS GRANTED BY THIS DOCUMENT. EXCEPT AS PROVIDED IN INTEL'S TERMS AND CONDITIONS OF SALE FOR SUCH PRODUCTS, INTEL ASSUMES NO LIABILITY WHATSOEVER, AND INTEL DISCLAIMS ANY EXPRESS OR IMPLIED WARRANTY, RELATING TO SALE AND/OR USE OF INTEL PRODUCTS INCLUDING LIABILITY OR WARRANTIES RELA

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 3

Contents 1 Introduction.....................................................................................................7 1.1 Terminology ..........................................................................................8 1.2 Reference Documents .............................................................................9 2 Product Specifications......................................................................................11 2.1 Package Description..............

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 4

Figures Figure 1. (G)MCH Non-Grid Array ......................................................................12 Figure 2. 0° Angle Attach Methodology (top view, not to scale)..............................16 Figure 3. 0° Angle Attach Heatsink Modifications (generic heatsink side and bottom view shown, not to scale)...........................................................................16 Figure 4. Airflow Temperature Measurement Locations .........................................

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 5

Revision History Revision Description Date Number -001 • Initial Release May 2005 ® -002 • Added Intel 82945PL specifications October 2005 ® -003 • Added Intel 82945GZ specifications December 2005 ® -004 • Added Intel 82945GC specifications February 2008 § Thermal and Mechanical Design Guidelines 5

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 6

6 Thermal and Mechanical Design Guidelines

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 7

Introduction 1 Introduction As the complexity of computer systems increases, so do power dissipation requirements. The additional power of next generation systems must be properly dissipated. Heat can be dissipated using improved system cooling, selective use of ducting, and/or active/passive heatsinks. The objective of thermal management is to ensure that the temperatures of all components in a system are maintained within functional limits. The functional temperature limit is the

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 8

Introduction 1.1 Terminology Term Description BGA Ball Grid Array. A package type defined by a resin-fiber substrate where a die is mounted and bonded. The primary electrical interface is an array of solder balls attached to the substrate opposite the die and molding compound. FC-BGA Flip Chip Ball Grid Array. A package type defined by a plastic substrate where a die is mounted using an underfill C4 (Controlled Collapse Chip Connection) attach style. The primary electrical interfa

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 9

Introduction 1.2 Reference Documents Document Comments ® Intel 945G/945GZ/945P/945PL Express Chipset Family http://developer.intel.com/des Datasheet ign/chipsets/datashts/307502. htm ® Intel I/O Controller Hub 7 (ICH7) Datasheet http://developer.intel.com//de sign/chipsets/datashts/30701 3.htm ® Intel I/O Controller Hub 7 (ICH7) Thermal Design Guidelines http://developer.intel.com//de sign/chipsets/designex/30701 5.htm ® ® Intel Pentium 4 Processor 670, 660, 650, 640, and 630 and htt

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 10

Introduction 10 Thermal and Mechanical Design Guidelines

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 11

Product Specifications 2 Product Specifications This chapter provides the package description and loading specifications. The chapter also provides component thermal specifications and thermal design power descriptions for the (G)MCH. 2.1 Package Description The (G)MCH is available in a 34 mm [1.34 in] x 34 mm [1.34 in] Flip Chip Ball Grid Array (FC-BGA) package with 1202 solder balls. The die size is currently 9.6 mm [0.378in] x 10.6 mm [0.417in]. A mechanical drawing of the pack

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 12

Product Specifications Figure 1. (G)MCH Non-Grid Array 2.2 Package Loading Specifications Table 1 provides static load specifications for the chipset package. This mechanical maximum load limit should not be exceeded during heatsink assembly, shipping conditions, or standard use conditions. Also, any mechanical system or component testing should not exceed the maximum limit. The chipset package substrate should not be used as a mechanical reference or load-bearing surface for the

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 13

Product Specifications 2.3 Thermal Specifications To ensure proper operation and reliability of the (G)MCH, the temperature must be at or below the maximum value specified in Table 2. System and component level thermal enhancements are required to dissipate the heat generated and maintain the (G)MCH within specifications. Chapter 3 provides the thermal metrology guidelines for case temperature measurements. The (G)MCH must also operate above the minimum case temperature specificat

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 14

Product Specifications 2.4.1 Methodology 2.4.1.1 Pre-Silicon To determine TDP for pre-silicon products in development, it is necessary to make estimates based on analytical models. These models rely on extensive knowledge of the past chipset power dissipation behavior along with knowledge of planned architectural and process changes that may affect TDP. Knowledge of applications available today and their ability to stress various components of the chipset is also included in the mo

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 15

Thermal Metrology 3 Thermal Metrology The system designer must measure temperatures to accurately determine the thermal performance of the system. Intel has established guidelines for proper techniques of measuring (G)MCH component case temperatures. 3.1 Case Temperature Measurements To ensure functionality and reliability, the (G)MCH is specified for proper operation when T is maintained at or below the maximum temperature listed in Table 2. The C surface temperature at the geome

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 16

Thermal Metrology Figure 2. 0° Angle Attach Methodology (top view, not to scale) Figure 3. 0° Angle Attach Heatsink Modifications (generic heatsink side and bottom view shown, not to scale) 3.2 Airflow Characterization Figure 4 describes the recommended location for air temperature measurements measured relative to the component. For a more accurate measurement of the average approach air temperature, Intel recommends averaging temperatures recorded from two thermocouples space

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 17

Thermal Metrology Figure 4. Airflow Temperature Measurement Locations Airflow velocity should be measured using industry standard air velocity sensors. Figure 4 Typical airflow sensor technology may include hot wire anemometers. provides guidance for airflow velocity measurement locations. These locations are for a typical JEDEC test setup and may not be compatible with chassis layouts due to the proximity of the processor to the (G)MCH. The user may have to adjust the locations

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 18

Thermal Metrology 18 Thermal and Mechanical Design Guidelines

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 19

Reference Thermal Solution 4 Reference Thermal Solution The reference component thermal solution for the (G)MCH for ATX platforms uses two ramp retainers, a wire preload clip, and four custom MB anchors. The Intel Balanced Technology Extended (BTX) reference design uses a Z-clip attach for the (G)MCH heatsink. This chapter provides detailed information on operating environment assumptions, heatsink manufacturing, and mechanical reliability requirements for the (G)MCH. 4.1 Operating

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 20

Airflow Direction Airflow Direction Reference Thermal Solution Figure 5. Processor Heatsink Orientation to Provide Airflow to (G)MCH Heatsink on an ATX Platform Airflow Direction Airflow Direction Airflow Direction Airflow Direction (G)MCH Heatsink Omi Directional Flow Processor Heatsink (Fan Not Shown) TOP VIEW Proc_HS_Orient_ATX Other methods exist for providing airflow to the (G)MCH heatsink, including the use of system fans and/or ducting, or the use of an attached fan (active he


Ähnliche Anleitungen
# Bedienungsanleitung Kategorie Herunterladen
1 Intel 945GC Handbuch Hackmaschine 4
2 Intel 945P Handbuch Hackmaschine 3
3 Intel 945PL Handbuch Hackmaschine 1
4 Intel 945GZ Handbuch Hackmaschine 3
5 Philips SVGA COLOUR MONITOR 7CM5209 Handbuch Hackmaschine 0
6 Agri-Fab Chip-N-Vac 2468 Handbuch Hackmaschine 1
7 Philips SVGA COLOUR MONITOR 7CM5279 Handbuch Hackmaschine 2
8 Agri-Fab Chip-N-Vac 552493 Handbuch Hackmaschine 0
9 Agri-Fab Chip-N-Vac 502493 Handbuch Hackmaschine 1
10 Agri-Fab Chip-N-Vac 45-0253 Handbuch Hackmaschine 0
11 Ashly CLX-52 Handbuch Hackmaschine 16
12 Bolens 460 Series Handbuch Hackmaschine 0
13 Ativa CS2171 Handbuch Hackmaschine 0
14 Ativa CS 2165 Handbuch Hackmaschine 0
15 Billy Goat TKD505SPT Handbuch Hackmaschine 1