Bedienungsanleitung Toshiba PSAGBX

Bedienungsanleitung für das Gerät Toshiba PSAGBX

Gerät: Toshiba PSAGBX
Kategorie: Personalcomputer
Produzent: Toshiba
Größe: 9.38 MB
Datum des Hinzufügens: 9/2/2014
Seitenanzahl: 263
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Zusammenfassungen

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Inhaltszusammenfassungen
Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 1




Toshiba Personal Computer
Satellite A300
Satellite Pro A300
EQUIUM A300
SATEGO A300

(PSAG8x/PSAG9x/PSAGAx)
(PSAGBx/ PSAGQx/PSAGRx)
(PSAGCx/PSAGDx/PSAGEx)
(PSAGFx/ PSAGUx/PSAGVx)

Maintenance Manual

TOSHIBA CORPORATION

S/ No
Satellite A300/Satellite Pro A300/EQUIUM A300/SATEGO A300 Maintenance Manual

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 2

Copyright © 2008 by Toshiba Corporation. All rights reserved. Under the copyright laws, this manual cannot be reproduced in any form without the prior written permission of Toshiba. No patent liability is assumed with respect to the use of the information contained herein. Toshiba Satellite A300/Satellite Pro A300/EQUIUM A300/SATEGO A300 Maintenance Manual First edition March 2008 Disclaimer The information presented in this manual has been reviewed and validated for accuracy. The

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 3

Preface This maintenance manual describes how to perform hardware service maintenance for the Toshiba Personal Computer Satellite A300D/Satellite Pro A300D/EQUIUM A300D / SATEGO A300D, referred to as Satellite A300/Satellite Pro A300/EQUIUM A300/SATEGO A300 in this manual. The procedures described in this manual are intended to help service technicians isolate faulty Field Replaceable Units (FRUs) and replace them in the field. SAFETY PRECAUTIONS Four types of messages are used in thi

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 4

The manual is divided into the following parts: Chapter 1 Hardware Overview describes the Satellite A300/Satellite Pro A300/EQUIUM A300/SATEGO A300 system unit and each FRU. Chapter 2 Troubleshooting Procedures explains how to diagnose and resolve FRU problems. Chapter 3 Test and Diagnostics describes how to perform test and diagnostic operations for maintenance service. Chapter 4 Replacement Procedures describes the removal and replacement of the FRUs. Appendices The appendices desc

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 5

Conventions This manual uses the following formats to describe, identify, and highlight terms and operating procedures. Acronyms On the first appearance and whenever necessary for clarification acronyms are enclosed in parentheses following their definition. For example: Read Only Memory (ROM) Keys Keys are used in the text to describe many operations. The key top symbol as it appears on the keyboard is printed in boldface type. Key operation Some operations require you to simulta

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 6

Table of Contents Chapter 1 Hardware Overview 1.1 Features................................................................................................................................1 1.2 System Unit Components ....................................................................................................9 1.3 2.5-inch HDD.....................................................................................................................14 1.4 DVD Super Multi (+-R Double Layer).

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 7

Procedure 2 Connector Check and Replacement Check.................................... 2-15 2.7 Display.................................................................................................................2-16 Procedure 1 External Monitor Check ......................................................... 2-16 Procedure 2 Test Program Check ............................................................... 2-16 Procedure 3 Connector Check and Replacement Check..........................

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 8

3.2.4 Hotkey Test ..............................................................................................8 3.2.5 Audio Play Test........................................................................................8 3.2.6 Audio Record Test ...................................................................................9 3.2.7 DMI Read.................................................................................................9 3.2.8 DMI Write ...............................

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 9

Safety Precautions................................................................................................ 4-2 Before You Begin ................................................................................................ 4-4 Disassembly Procedures ...................................................................................... 4-5 Assembly Procedures........................................................................................... 4-5 Tools and Equipment .......

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 10

Removing the MDC Module ............................................................................. 4-28 Installing the MDC Module .............................................................................. 4-29 4.7 Top Cover.............................................................................................................4-30 Removing the Top Cover................................................................................... 4-30 Installing the Top Cover .............

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 11

Removing the FL Inverter Board....................................................................... 4-53 Installing the FL Inverter Board ........................................................................ 4-54 4.17 LCD Modules.......................................................................................................4-55 Removing LCD Modules................................................................................... 4-55 Installing the LCD Modules ...............

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 12

Appendices Appendix A Handling the LCD Module ........................................................................... A-1 Appendix B Board Layout .................................................................................................B-1 Appendix C Pin Assignments.............................................................................................C-1 Appendix D Keyboard Scan/Character Codes .................................................................. D-1 Append

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 13

Chapter 1 Hardware Overview i Satellite A300/Satellite Pro A300/EQUIUM A300/SATEGO A300 Maintenance Manual

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 14

1 Hardware Overview ii Satellite A300/Satellite Pro A300/EQUIUM A300/SATEGO A300 Maintenance Manual

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 15

1 Hardware Overview Chapter 1 Contents 1.1 Features............................................................................................................................... 1 1.2 System Unit Components ................................................................................................... 9 1.3 2.5-inch HDD.................................................................................................................... 14 1.4 DVD Super Multi (+-R Double Layer)........

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 16

1 Hardware Overview Figures Figure 1-1 ID Parts Description Placement...............................................................................6 Figure 1-2 Computer Block Diagram........................................................................................7 Figure 1-3 System Board Configurations..................................................................................8 Figure 1-4 System Unit Block Diagram................................................................

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 17

1 Hardware Overview 1.1 Features 1.1 Features The Toshiba Satellite A300/Satellite Pro A300/EQUIUM A300/SATEGO A300 is a full size notebook PC based on the Penryn / Pentium and Merom processor, providing high-speed processing capabilities and advanced features. The computer employs a Lithium Ion battery that allows it to be battery-operated for a longer period of time. The display uses 15.4-inch WXGA LCD panel, at a resolution of 1280 by 800 pixels. The Micro-FCPGA socket supports BTO/

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 18

1 Hardware Overview 1.1 Features 4096 MB (512Mx64)/667/800 MHZ Hard Disk Drive (HDD) The computer accommodates 9.5 mm and 12.5mm height HDD with following storage capacities: 120 GB (9.5 mm thick) SATA (5,400rpm) 160 GB (9.5 mm thick) SATA (5,400rpm) 200 GB (9.5 mm thick) SATA (4,200rpm/5,400rpm) 250 GB (9.5 mm thick) SATA (5,400rpm) 250 GB (12.5 mm thick) SATA (4,200rpm) 300 GB (12.5 mm thick) SATA (4,200rpm) 320 GB (9.5 mm thick) SATA (5,400rpm) 400 GB (12.5 mm thick) SAT

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 19

1.1 Features 1 Hardware Overview The computer has a removable 3/6/9 Cell Lithium Ion battery pack . Universal Serial Bus (USB) Ports The computer has four USB 2.0 ports. It is supported to daisy-chain a maximum of 127 USB devices. The serial data transfer rate is 480 Mbps or 12 Mbps and 1.5 Mbps. These ports support PnP installation and hot plugging. External Monitor Port A 15-pin external monitor port is provided, through which the computer automatically recognizes an external VES

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 20

1 Hardware Overview 1.1 Features The internal Mini Card slot supports IEEE802.11bg (ROW) / IEEE802.11ag (MOW)/ IEEE802.11ag (ROW)/ IEEE802.11ag (JPN)/ IEEE802.11agn (MOW)/ IEEE802.11agn (ROW) card. The Antenna has two or three wires dual band antenna support for BTO. Internal Modem (BTO) The computer contains a MDC, enabling data and fax communication. It supports ITU- T V.90 (for rest countries)/V.92 (America, Canada, UK, Germany & France). The transfer rates are 56 Kbps for data re


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