Bedienungsanleitung Toshiba PSLEBX

Bedienungsanleitung für das Gerät Toshiba PSLEBX

Gerät: Toshiba PSLEBX
Kategorie: Laptop
Produzent: Toshiba
Größe: 8.46 MB
Datum des Hinzufügens: 3/11/2014
Seitenanzahl: 248
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Zusammenfassungen

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Inhaltszusammenfassungen
Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 1





Toshiba Personal Computer
Satellite L350D
Satellite Pro L350D
EQUIUM L350D
SATEGO L350D

(PSLE8x/PSLE9x)
(PSLEAx/PSLEBx)


Maintenance Manual

TOSHIBA CORPORATION

S/ No
Satellite L350D/Satellite Pro L350D/EQUIUM L350D/SATEGO L350D Maintenance Manual

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 2

Copyright © 2008 by Toshiba Corporation. All rights reserved. Under the copyright laws, this manual cannot be reproduced in any form without the prior written permission of Toshiba. No patent liability is assumed with respect to the use of the information contained herein. Toshiba Satellite L350D / Satellite Pro L350D / EQUIUM L350D / SATEGO L350D Maintenance Manual First Edition May 2008 Disclaimer The information presented in this manual has been reviewed and validated for accura

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 3

Preface This maintenance manual describes how to perform hardware service maintenance for the Toshiba Personal Computer Satellite L350D / Satellite Pro L350D / EQUIUM L350D / SATEGO L350D, referred to as Satellite L350D / Satellite Pro L350D / EQUIUM L350D / SATEGO L350D in this manual. The procedures described in this manual are intended to help service technicians isolate faulty Field Replaceable Units (FRUs) and replace them in the field. SAFETY PRECAUTIONS Four types of messages a

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 4

The manual is divided into the following parts: Chapter 1 Hardware Overview describes the Satellite L350D / Satellite Pro L350D / EQUIUM L350D / SATEGO L350D system unit and each FRU. Chapter 2 Troubleshooting Procedures explains how to diagnose and resolve FRU problems. Chapter 3 Test and Diagnostics describes how to perform test and diagnostic operations for maintenance service. Chapter 4 Replacement Procedures describes the removal and replacement of the FRUs. Appendices The appe

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 5

Conventions This manual uses the following formats to describe, identify, and highlight terms and operating procedures. Acronyms On the first appearance and whenever necessary for clarification acronyms are enclosed in parentheses following their definition. For example: Read Only Memory (ROM) Keys Keys are used in the text to describe many operations. The key top symbol as it appears on the keyboard is printed in boldface type. Key operation Some operations require you to simulta

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 6

Table of Contents Chapter 1 Hardware Overview 1.1 Features ....................................................................Error! Bookmark not defined. 1.2 System Unit Components.........................................Error! Bookmark not defined. 1.3 2.5-inch HDD ...........................................................Error! Bookmark not defined. 1.4 Combo CD-RW/DVD-ROM....................................Error! Bookmark not defined. 1.5 DVD Super Multi (+-R Double Layer)...

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 7

Procedure 4 Test Program Check ..................................................................... 2-13 Procedure 5 Connector Check and Replacement Check................................... 2-14 2.6 Keyboard..............................................................................................................2-15 Procedure 1 Test Program Check ..................................................................... 2-15 Procedure 2 Connector Check and Replacement Check...........

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 8

3.2.6 Audio Record Test .................................................................................9 3.2.7 DMI Read...............................................................................................9 3.2.8 DMI Write..............................................................................................9 3.2.9 System Information..............................................................................11 3.2.10 View Logs............................................

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 9

Before You Begin ................................................................................................ 4-4 Disassembly Procedures ...................................................................................... 4-5 Assembly Procedures........................................................................................... 4-5 Tools and Equipment ........................................................................................... 4-6 Screw Tightening Torque ......

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 10

Installing the Wireless LAN Card ..................................................................... 4-27 4.7 Top Cover.............................................................................................................4-28 Removing the Top Cover................................................................................... 4-28 Installing the Top Cover .................................................................................... 4-29 4.8 Display Assembly.............

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 11

Removing the Power Button Board and Switch Board ..................................... 4-51 Installing the Power Button Board and Switch Board....................................... 4-52 4.19 Touch Pad and Touch Pad Board ........................................................................ 4-53 Removing the Touch Pad and Touch Pad Board .............................................. 4-53 Installing the Touch Pad and Touch Pad Board ................................................ 4-54

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 12

Appendices Appendix A Handling the LCD Module ........................................................................... A-1 Appendix B Board Layout .................................................................................................B-1 Appendix C Pin Assignments.............................................................................................C-1 Appendix D Keyboard Scan/Character Codes .................................................................. D-1 Append

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 13

Chapter 1 Hardware Overview

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 14

1 Hardware Overview ii Satellite L350D/Satellite Pro L350D/EQUIUM L350D/SATEGO L350D Maintenance Manual

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 15

1 Hardware Overview Chapter 1 Contents 1.1 Features............................................................................................................................... 5 1.2 System Unit Components ................................................................................................. 13 1.3 2.5-inch HDD.................................................................................................................... 18 1.4 Combo CD-RW/DVD-ROM .......................

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 16

1 Hardware Overview Figures Figure 1-1 ID Parts Description Placement.............................................................................10 Figure 1-2 Computer Block Diagram......................................................................................11 Figure 1-3 System Board Configurations................................................................................12 Figure 1-4 System Unit Block Diagram...................................................................

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 17

1.1 Features 1 Hardware Overview 1.1 Features The Toshiba Satellite L350D/Satellite Pro L350D/EQUIUM L350D/SATEGO L350D is a full size notebook PC based on the mobile AMD Turion64 X2 and Athlon X2 Processors, providing high-speed processing capabilities and advanced features. The computer employs a Lithium Ion battery that allows it to be battery-operated for a longer period of time. The display uses 17-inch WXGA+ LCD panel, at a resolution of 1440 by 900 pixels. The Socket S1 supports

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 18

1 Hardware Overview 1.1 Features 4096 MB (512M ×64) / 667/800MHz Hard Disk Drive (HDD) The computer accommodates 2.5-inch 9.5mm / 12.5mm height Serial ATA HDD with following storage capacities: 120 GB (9.5mm thick) SATA (5,400rpm) 160 GB (9.5mm thick) SATA (5,400rpm) 200 GB (9.5mm thick) SATA (5,400rpm) 250 GB (9.5mm thick) SATA (5,400rpm) 320 GB (9.5mm thick) SATA (5,400rpm) 500 GB (12.5mm thick) SATA (5,400rpm) 200 GB (9.5mm thick) SATA (4,200rpm) 250 GB (12.5mm thick)

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 19

1.1 Features 1 Hardware Overview Battery The computer has a removable 6/9 Cell Lithium Ion battery pack and an internal RTC battery (rechargeable). Universal Serial Bus (USB) Ports The computer has three USB 2.0 ports. It is supported to daisy-chain a maximum of 127 USB devices. The serial data transfer rate is 480Mbps or 12Mbps and 1.5Mbps. These ports support PnP installation and hot plugging. External Monitor Port A 15-pin external monitor port is provided, through which

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 20

1 Hardware Overview 1.1 Features internal LAN has RJ45 jack with signal reception LED to directly accommodate a LAN cable. Wireless LAN (BTO) The internal Mini Card slot supports IEEE802.11ag (MOW) / IEEE802.11ag (ROW) / IEEE802.11ag (JPN) / IEEE802.11bg (WW) / IEEE802.11agn (MOW) / IEEE802.11agn (ROW) cards. The Antenna has two or three wires dual band antenna support for BTO. Internal Modem (BTO) The computer contains a MDC, enabling data and fax communication. It supports IT


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